在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板彻底清洗，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，彻底清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。解决上述问题有效的办法是在电子装联领域中采用免清洗技术。
惰性化回流环境怎样影响焊接过程是重要的。焊接中助焊剂的作用是将氧化物从要焊接的表面去掉(元件引脚和PCB焊盘)。当然，热是氧化的催化剂。因为我们不可能从回流焊接必要的加热过程中去掉热，所以我们要减少氧化的其它因素 - 氧气 - 通过用惰性的氮气来取代它。除了减少，如果不能消除，可焊接表面的进一步氧化之外，它也改善熔化焊锡合金的表面张力。
PSA制氮机(即"一步法")：采用不同的流程技术，直接产生高纯氮充入炉子。不同的厂家有不同的技术，主要差别有：
l、能达到的纯度相差很远：99.9％-99.999％；
2、设备的故障率相差很大；
3、后期的维护维修难易度相差很大；
4、压降也有差别（0.1-0.05Mpa）；
PSA制氮机的主要流程技术及简单分析：
1、传统流程技术：下部进气(即压缩净化空气由吸附塔的底部进入，氮气由吸附塔上部流出)；能耗较高，有隧道效应和喷筛的危险，分子筛更换难度较大。
2、普通流程技术：下部进气中部均压(除了下部进气还有一个均压的过程，以提高设备效率)；有隧道效应和喷筛的危险，分子筛更换难度较大。
3、先进流程技术：上部进气，中部均压(是目前世界上最先进的流程技术之一)；能耗较底，永不喷筛，分子筛更换容易。
从两种氮气来源的经济性，方便性等对比，制氮机都有明显的优势；"一步法"PSA制氮机是首选。
